【行业前瞻】2023-2028年全球及中国集成电路行业发展分析

2023-05-12 16:21:11

　　玩加电竞官网截至2022年12月9日，我国是全球第一大集成电路技术来源国，集成电路专利申请量占全球集成电路专利总申请量的51.1%;其次是美国，美国集成电路行业专利申请量占全球集成电路行业专利总申请量的22.59%;日本和韩国分别位居全球第三和全球第四，集成电路行业专利申请量分别占全球集成电路行业专利总申请量的9.98%和5.47%。截至2022年12月9日全球集成电路行业技术来源国分布情况如下：

　　统计说明：①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计，并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计，若无优先权，则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家，则按照最早优先权国家计算。

　　2013-2020年，全球集成电路行业专利申请人数量及专利申请量均呈现逐年增长的态势。虽然2021年全球集成电路行业专利申请人数量及专利申请量有所下降，但是这两大指标数量仍较多。整体来看，全球集成电路技术处于成长期。

　　在专利类型方面，截至2022年12月9日，全球约有541259项集成电路专利为发明专利，占全球集成电路专利申请数量最多，约为67.95%;实用新型专利集成电路专利次之，共有约246859项，约占全球集成电路专利申请数量的30.99%;外观设计型集成电路专利数量最少，占比约为1%。

　　据中国半导体行业协会的数据显示，2017-2021年，中国集成电路产业销售额呈逐年上升的趋势，增长速度维持较高的水平。2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，达到10458.3亿元，同比增长18.2%。

　　2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，其中，设计业销售额为4519亿元，占比为43.21%;制造业销售额为3176.3亿元，占比为30.37%;封装测试业销售额2763亿元，占比为26.42%，可以看出，中国集成电路设计市场发展较为领先。

　　根据芯思想研究院调研数据显示，截至2021年底，中国内地12英寸、8英寸和6英寸及以下的晶圆制造线条（不含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线英寸晶圆制造线万片（其中外资公司装机月产能超过61万片）；已经投产的8英寸晶圆制造线英寸及以下晶圆制造线英寸晶圆产能。在建或规划签约的12英寸晶圆制造线万片；而在建或规划签约的8英寸晶圆制造线、EDA是产业链快速发展的撬动者

　　集成电路产业链上中下游紧密联动，EDA是产业链快速发展的撬动者。上游包括：集成电路设计于制造所需的自动化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模块半导体IP;集成电路制造环节的核心生产设备及材料。中游包括：通过电路设计、仿真、验证、物理实现等步骤生成版图的IC设计厂商;将版图信息用于制造集成电路的制造厂商;为芯片提供与外部器件连接并提供物理机械保护的封装厂商;对芯片进行功能和性能测试的测试厂商。下游包括：各应用领域集成芯片至自身产品的系统厂商或制造商。

　　中国集成电路行业进出口整体呈现贸易逆差的局面，近年来贸易逆差规模有扩大趋势。2022年前11个月，中国集成电路贸易逆差达到2408.37亿美元。

　　2015-2021年，中国集成电路进口数量整体呈现上涨趋势，2021年进口规模达到6355亿个，同比增长16.93%。2022年前11个月，中国集成电路进口规模为4985亿个，同比大幅下降14.4%。